창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0805ZC473MAT2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | X7R Dielectric | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0805ZC473MAT2A | |
관련 링크 | 0805ZC47, 0805ZC473MAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 402F2001XIAR | 20MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2001XIAR.pdf | |
THS501R5J | RES CHAS MNT 1.5 OHM 5% 50W | THS501R5J.pdf | ||
![]() | RC0805FR-07107KL | RES SMD 107K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07107KL.pdf | |
![]() | IS62WV10248DBLL-55MLI pb-FREE | IS62WV10248DBLL-55MLI pb-FREE ISSI SMD or Through Hole | IS62WV10248DBLL-55MLI pb-FREE.pdf | |
![]() | JD54F182B2A | JD54F182B2A NationalSemiconductor NA | JD54F182B2A.pdf | |
![]() | LPD8345CLEX-5.0 | LPD8345CLEX-5.0 NS QFN | LPD8345CLEX-5.0.pdf | |
![]() | FCH8P04Q | FCH8P04Q NIEC SMD or Through Hole | FCH8P04Q.pdf | |
![]() | ESW-110-12-G-S | ESW-110-12-G-S SAMTEC SMD or Through Hole | ESW-110-12-G-S.pdf | |
![]() | ZMM5234BT/R | ZMM5234BT/R PANJIT LL34 | ZMM5234BT/R.pdf | |
![]() | CXP103049-103GG | CXP103049-103GG SONY BGA | CXP103049-103GG.pdf | |
![]() | LSP9-B-XXX | LSP9-B-XXX Dialight SMD or Through Hole | LSP9-B-XXX.pdf |