창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGN2W271MELC30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGN | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 270µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.23A @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-8406 LGN2W271MELC30-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGN2W271MELC30 | |
관련 링크 | LGN2W271, LGN2W271MELC30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | UVR1E682MRA6 | 6800µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVR1E682MRA6.pdf | |
![]() | 416F38413AKR | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413AKR.pdf | |
![]() | FN3311-2300-99-C16-R55 | FILTER 3-PHASE 2300A | FN3311-2300-99-C16-R55.pdf | |
![]() | 4-2176091-2 | RES SMD 154 OHM 0.1% 1/4W 0805 | 4-2176091-2.pdf | |
![]() | CMF55806K00FEEB | RES 806K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55806K00FEEB.pdf | |
![]() | EL2020CJ | EL2020CJ EL SMD or Through Hole | EL2020CJ.pdf | |
![]() | T0026JI | T0026JI ORIGINAL BGA | T0026JI.pdf | |
![]() | DS8307AN | DS8307AN HOW SMD or Through Hole | DS8307AN.pdf | |
![]() | MA3X157OOL | MA3X157OOL Panasonic SOD-123 | MA3X157OOL.pdf | |
![]() | CY7C1061AV33-10EC | CY7C1061AV33-10EC CY QFP | CY7C1061AV33-10EC.pdf | |
![]() | BLF6G24-12,112 | BLF6G24-12,112 NXP SMD or Through Hole | BLF6G24-12,112.pdf | |
![]() | HostUPD720200AF1-DAP-A | HostUPD720200AF1-DAP-A RENESAS SMD or Through Hole | HostUPD720200AF1-DAP-A.pdf |