창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LEMWS37Q75HZ00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LEMWS37Q75HZ00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LEMWS37Q75HZ00 | |
| 관련 링크 | LEMWS37Q, LEMWS37Q75HZ00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 0034.4211 | FUSE BOARD MNT 160MA 125VAC/VDC | 0034.4211.pdf | ||
![]() | PLT0805Z4071LBTS | RES SMD 4.07KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z4071LBTS.pdf | |
![]() | SM331LSF | SM331LSF SMI SSOP-28 | SM331LSF.pdf | |
![]() | STR3112 | STR3112 SK MT-200 | STR3112.pdf | |
![]() | 5184625T03/PERIPHERAL/11302-503 | 5184625T03/PERIPHERAL/11302-503 AMI PLCC68 | 5184625T03/PERIPHERAL/11302-503.pdf | |
![]() | CEM2301-2 | CEM2301-2 CET SOP | CEM2301-2.pdf | |
![]() | HX8658-B00BCBJV | HX8658-B00BCBJV HIMAX SMD or Through Hole | HX8658-B00BCBJV.pdf | |
![]() | MAX5961ETM+T. | MAX5961ETM+T. MAXIM QFN | MAX5961ETM+T..pdf | |
![]() | 30F4013-30I/P | 30F4013-30I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 30F4013-30I/P.pdf | |
![]() | DS8870 | DS8870 NS DIP | DS8870.pdf | |
![]() | BUK763-055 | BUK763-055 NXP TO-220 | BUK763-055.pdf | |
![]() | SS812-46CV | SS812-46CV SILICON SOT23-5 | SS812-46CV.pdf |