창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2H181MELC30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Snap-In Cap | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 500V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 900mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-4355 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2H181MELC30 | |
| 관련 링크 | LGN2H181, LGN2H181MELC30 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| 16YXG180MEFC6.3X11 | 180µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | 16YXG180MEFC6.3X11.pdf | ||
![]() | RM3216B-104/204-NWWP10 | RES ARRAY 2 RES MULT OHM 1206 | RM3216B-104/204-NWWP10.pdf | |
![]() | MF0ICU2101DUD | MF0ICU2101DUD NXP SMD or Through Hole | MF0ICU2101DUD.pdf | |
![]() | S201DH | S201DH ORIGINAL SMD or Through Hole | S201DH.pdf | |
![]() | WK80922003309J5C00 | WK80922003309J5C00 ORIGINAL SMD or Through Hole | WK80922003309J5C00.pdf | |
![]() | PP84212EH | PP84212EH PHILIPS SOT-23 | PP84212EH.pdf | |
![]() | 35336-0910 | 35336-0910 molex 2.0mm 9 Circuits in | 35336-0910.pdf | |
![]() | AM189ESLV-20VC | AM189ESLV-20VC ORIGINAL QFP | AM189ESLV-20VC.pdf | |
![]() | BC847C / 1G | BC847C / 1G GENERAL SOT-323 | BC847C / 1G.pdf | |
![]() | TIPL773B | TIPL773B TI TO-3 | TIPL773B.pdf | |
![]() | 3321U-1-500 | 3321U-1-500 muRata SMD or Through Hole | 3321U-1-500.pdf | |
![]() | 32-695-1R | 32-695-1R C&KCOMPONENTS SMD or Through Hole | 32-695-1R.pdf |