창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402S561K4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FE-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 부동 전극, 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402S561K4RAC C0402S561K4RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402S561K4RACTU | |
| 관련 링크 | C0402S561, C0402S561K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | T550B687M008AT | 680µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 8V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B687M008AT.pdf | |
![]() | RNMF12FTD130R | RES 130 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNMF12FTD130R.pdf | |
![]() | HM628100LTTI-5SL | HM628100LTTI-5SL HITACHI TSOP44 | HM628100LTTI-5SL.pdf | |
![]() | C320-005-T328/01FJ-1 | C320-005-T328/01FJ-1 MU SMD or Through Hole | C320-005-T328/01FJ-1.pdf | |
![]() | 74F365N | 74F365N PHILIPS DIP-16L | 74F365N.pdf | |
![]() | 6ACA120B | 6ACA120B N/A QFN | 6ACA120B.pdf | |
![]() | KSE13005-H1TU | KSE13005-H1TU FSC SMD or Through Hole | KSE13005-H1TU.pdf | |
![]() | MDQ100A1000V | MDQ100A1000V ORIGINAL SMD or Through Hole | MDQ100A1000V.pdf | |
![]() | 97942-635A887H01 | 97942-635A887H01 INTEL DIP | 97942-635A887H01.pdf | |
![]() | LPC1774FBD208 | LPC1774FBD208 NXP 208-LQFP | LPC1774FBD208.pdf | |
![]() | 29826 | 29826 TI SOP-8 | 29826.pdf | |
![]() | 103162-2 | 103162-2 ADVICS SMD or Through Hole | 103162-2.pdf |