창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGN2G181MELB25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGN | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 950mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-8360 LGN2G181MELB25-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGN2G181MELB25 | |
관련 링크 | LGN2G181, LGN2G181MELB25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | LCC110 | Solid State Relay SPDT (1 Form C) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | LCC110.pdf | |
![]() | RT1206BRC0719K1L | RES SMD 19.1K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0719K1L.pdf | |
![]() | AS431BNTR-E1 EB6 | AS431BNTR-E1 EB6 BCD SOT-23 | AS431BNTR-E1 EB6.pdf | |
![]() | 19G7061 | 19G7061 IR DIP4 | 19G7061.pdf | |
![]() | 2FB53-73/TABS | 2FB53-73/TABS ORIGINAL SMD or Through Hole | 2FB53-73/TABS.pdf | |
![]() | 82801HB | 82801HB ORIGINAL SMD or Through Hole | 82801HB.pdf | |
![]() | SB10A20 | SB10A20 MS TO-220AC | SB10A20.pdf | |
![]() | MAX6719UTYFD3+T | MAX6719UTYFD3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6719UTYFD3+T.pdf | |
![]() | UPG502B | UPG502B RFMD SMD or Through Hole | UPG502B.pdf | |
![]() | HD6301XOC52F | HD6301XOC52F HIT QFP | HD6301XOC52F.pdf | |
![]() | BC847BPN,125 | BC847BPN,125 PHILIPS SMD or Through Hole | BC847BPN,125.pdf |