창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGN2E331MELY35 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGN Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGN | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.2A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.787" Dia(20.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8328 LGN2E331MELY35-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGN2E331MELY35 | |
| 관련 링크 | LGN2E331, LGN2E331MELY35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D680GLCAJ | 68pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680GLCAJ.pdf | |
![]() | 1331R-394H | 390µH Shielded Inductor 46mA 21 Ohm Max 2-SMD | 1331R-394H.pdf | |
![]() | RC1206FR-0719R6L | RES SMD 19.6 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-0719R6L.pdf | |
![]() | 547652470 | 547652470 molex SMD-BTB | 547652470.pdf | |
![]() | K4E661611C-TL50 | K4E661611C-TL50 SAMSUNG TSOP | K4E661611C-TL50.pdf | |
![]() | MM1385MNRE DMJ3 | MM1385MNRE DMJ3 ORIGINAL SOT-153 | MM1385MNRE DMJ3.pdf | |
![]() | BC856 X168 | BC856 X168 KEXIN SOT23 | BC856 X168.pdf | |
![]() | CD1316L/GIVP-3 | CD1316L/GIVP-3 PHILIPS SMD or Through Hole | CD1316L/GIVP-3.pdf | |
![]() | HA16163TELL-E | HA16163TELL-E Renesas SMD or Through Hole | HA16163TELL-E.pdf | |
![]() | X28C256DI-30 | X28C256DI-30 XICOR DIP | X28C256DI-30.pdf | |
![]() | LMF501 | LMF501 MIT TO-92 | LMF501.pdf | |
![]() | RMCF1/161001%R | RMCF1/161001%R SEI SMD or Through Hole | RMCF1/161001%R.pdf |