창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SNJ454ALS27AFK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SNJ454ALS27AFK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LCC20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SNJ454ALS27AFK | |
관련 링크 | SNJ454AL, SNJ454ALS27AFK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCR18ERTF9534 | RES SMD 9.53M OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF9534.pdf | |
![]() | EXB-V8V913JV | RES ARRAY 4 RES 91K OHM 1206 | EXB-V8V913JV.pdf | |
![]() | AT93C46R-10SI-2.7V | AT93C46R-10SI-2.7V ATMEL SOIC | AT93C46R-10SI-2.7V.pdf | |
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![]() | 24L512I | 24L512I MICROCHIP TSSOP | 24L512I.pdf | |
![]() | HC43 | HC43 N/A MSOP8 | HC43.pdf | |
![]() | QL3040-3PB | QL3040-3PB QUALCOMM BGA | QL3040-3PB.pdf | |
![]() | TCL272 | TCL272 TI DIP | TCL272.pdf | |
![]() | ICSSSTVA16859AG | ICSSSTVA16859AG INTEGRATEDCIRCUITSYSTEMS SMD or Through Hole | ICSSSTVA16859AG.pdf | |
![]() | AM27128-70DI | AM27128-70DI AMD CWDIP | AM27128-70DI.pdf | |
![]() | UPD23C16000WG5-M36 | UPD23C16000WG5-M36 NEC TSOP | UPD23C16000WG5-M36.pdf |