창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGL2G221MELA25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGL Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 780mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-7506 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGL2G221MELA25 | |
| 관련 링크 | LGL2G221, LGL2G221MELA25 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RP73D2A121RBTG | RES SMD 121 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A121RBTG.pdf | |
![]() | Y1121306R700T9R | RES SMD 306.7 OHM 1/4W 2512 | Y1121306R700T9R.pdf | |
![]() | CRCW08052R67FKEAHP | RES SMD 2.67 OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW08052R67FKEAHP.pdf | |
![]() | CMF553K0900BHR6 | RES 3.09K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF553K0900BHR6.pdf | |
![]() | MAX24ESA | MAX24ESA MAXIM SOP-8 | MAX24ESA.pdf | |
![]() | UC2143 | UC2143 UNIDEN TQFP | UC2143.pdf | |
![]() | 74HC3G07GD,125 | 74HC3G07GD,125 NXPSemiconductors 8-XSON | 74HC3G07GD,125.pdf | |
![]() | Z86E0408PCS | Z86E0408PCS ZILOG DIP18 | Z86E0408PCS.pdf | |
![]() | M39B0RB0A0N1ZDA H0 | M39B0RB0A0N1ZDA H0 ST SMD or Through Hole | M39B0RB0A0N1ZDA H0.pdf | |
![]() | ZMM3V9 | ZMM3V9 ORIGINAL SMD 3.9V | ZMM3V9 .pdf | |
![]() | DS0056J-8 | DS0056J-8 NS CDIP8 | DS0056J-8.pdf | |
![]() | HFE1600-S1U-TB | HFE1600-S1U-TB TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | HFE1600-S1U-TB.pdf |