창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL23B-400V472JB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CL23B-400V472JB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CL23B-400V472JB | |
| 관련 링크 | CL23B-400, CL23B-400V472JB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SCB73C-680 | 68µH Shielded Inductor 890mA 520 mOhm Max Nonstandard | SCB73C-680.pdf | |
![]() | 4306R-102-681 | RES ARRAY 3 RES 680 OHM 6SIP | 4306R-102-681.pdf | |
![]() | CMF55255K00DHR6 | RES 255K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55255K00DHR6.pdf | |
![]() | LPC3220FET296-S | LPC3220FET296-S NXP SMD or Through Hole | LPC3220FET296-S.pdf | |
![]() | TWL3025BGGN | TWL3025BGGN TI BGA | TWL3025BGGN.pdf | |
![]() | XCS30-3TQ144CKN | XCS30-3TQ144CKN XILINX QFP | XCS30-3TQ144CKN.pdf | |
![]() | AP8822N-18PA | AP8822N-18PA AnSC SOT23-3 | AP8822N-18PA.pdf | |
![]() | TC1600G16AF-1231 | TC1600G16AF-1231 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC1600G16AF-1231.pdf | |
![]() | BU7325 | BU7325 ROHM DIPSOP | BU7325.pdf | |
![]() | STB80F03 | STB80F03 ST TO-262 | STB80F03.pdf | |
![]() | GRM1555C1H111J001E | GRM1555C1H111J001E MURATA SMD or Through Hole | GRM1555C1H111J001E.pdf | |
![]() | LWT6SG-V1AA-5K8L | LWT6SG-V1AA-5K8L OSRAM LED | LWT6SG-V1AA-5K8L.pdf |