창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGJ2E331MELC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GJ Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.16A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGJ2E331MELC | |
| 관련 링크 | LGJ2E33, LGJ2E331MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 37301600000 | FUSE BRD MNT 160MA 250VAC RADIAL | 37301600000.pdf | |
![]() | AA1210JR-071M6L | RES SMD 1.6M OHM 5% 1/2W 1210 | AA1210JR-071M6L.pdf | |
![]() | 1650859/ | 1650859/ HEKATRON TSSOP-30 | 1650859/.pdf | |
![]() | NC709T | NC709T MOT CAN8 | NC709T.pdf | |
![]() | 606RRP | 606RRP AIMELECTRONICSCORP SMD or Through Hole | 606RRP.pdf | |
![]() | AB24513 | AB24513 TEXSA SOP20 | AB24513.pdf | |
![]() | GPRS256B | GPRS256B ORIGINAL SMD or Through Hole | GPRS256B.pdf | |
![]() | MO-011 | MO-011 INTERDESIGN SMD or Through Hole | MO-011.pdf | |
![]() | MAX6358SYEUT | MAX6358SYEUT MAXIM SMD or Through Hole | MAX6358SYEUT.pdf | |
![]() | TSA6380M | TSA6380M TI DIP20 | TSA6380M.pdf | |
![]() | TPS2202AIBR | TPS2202AIBR TI SSOP | TPS2202AIBR.pdf | |
![]() | X9317UM8I | X9317UM8I INTERSIL TSSOP | X9317UM8I.pdf |