창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-606RRP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 606RRP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 606RRP | |
| 관련 링크 | 606, 606RRP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26022CDT | 26MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022CDT.pdf | |
![]() | M37702E8BPF | M37702E8BPF MITSUBIS QFP | M37702E8BPF.pdf | |
![]() | BL-HGKUBB334F-TRB | BL-HGKUBB334F-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HGKUBB334F-TRB.pdf | |
![]() | VLCF5020T-3R32R0-1 | VLCF5020T-3R32R0-1 TDK SMD or Through Hole | VLCF5020T-3R32R0-1.pdf | |
![]() | XC5202 TQ144 | XC5202 TQ144 XILINX QFP | XC5202 TQ144.pdf | |
![]() | PALCE 15V8H-25JC14 | PALCE 15V8H-25JC14 AMD PLCC | PALCE 15V8H-25JC14.pdf | |
![]() | RAVS324DJT10K0 | RAVS324DJT10K0 STACKPOLE SMD or Through Hole | RAVS324DJT10K0.pdf | |
![]() | NP2A105M05011PC380 | NP2A105M05011PC380 SAMWHA SMD or Through Hole | NP2A105M05011PC380.pdf | |
![]() | DD110F.30 | DD110F.30 ORIGINAL D.x2 | DD110F.30.pdf | |
![]() | MT29F1G16ABBHC-ET:B | MT29F1G16ABBHC-ET:B MICRON SMD or Through Hole | MT29F1G16ABBHC-ET:B.pdf | |
![]() | ERZV20D751 | ERZV20D751 PANASONIC DIP | ERZV20D751.pdf | |
![]() | A73C02DDF-10-Y | A73C02DDF-10-Y RFAC QFN | A73C02DDF-10-Y.pdf |