창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGJ2C681MELC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Snap-In Terminal, Terminal-Shape GJ Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.51A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGJ2C681MELC | |
| 관련 링크 | LGJ2C68, LGJ2C681MELC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MDL-1/32-R | FUSE GLASS 32MA 250VAC 3AB 3AG | MDL-1/32-R.pdf | |
![]() | AT27C256R-70RU | AT27C256R-70RU AT SOP-28L | AT27C256R-70RU.pdf | |
![]() | 3KV47PF | 3KV47PF STTH SMD or Through Hole | 3KV47PF.pdf | |
![]() | 20KPA8.0CA | 20KPA8.0CA LITTE/VIS R-6 | 20KPA8.0CA.pdf | |
![]() | SSP-T6 32.768KHZ | SSP-T6 32.768KHZ SEIKO SMD | SSP-T6 32.768KHZ.pdf | |
![]() | 187LY-122K=P3 | 187LY-122K=P3 TOKO SMD | 187LY-122K=P3.pdf | |
![]() | T529-E | T529-E ORIGINAL TO-92 | T529-E.pdf | |
![]() | ZOV-25D621K-20KA | ZOV-25D621K-20KA ZOV() SMD or Through Hole | ZOV-25D621K-20KA.pdf | |
![]() | EI418863N3 | EI418863N3 AKI DIP64 | EI418863N3.pdf | |
![]() | MJE11016 | MJE11016 ONSEMI SMD or Through Hole | MJE11016.pdf | |
![]() | TCK9002NP D/C93 TRID | TCK9002NP D/C93 TRID ENT SMD or Through Hole | TCK9002NP D/C93 TRID.pdf | |
![]() | T6E6 | T6E6 SanRex TO-220 | T6E6.pdf |