창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CMH322522-R22KL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CMH322522 Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CMH322522 Series Material Declaration | |
| 3D 모델 | CMH322522.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | CMH322522 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 220nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 450mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 320m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25.2MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 350MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25.2MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.094"(2.40mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CMH322522-R22KL | |
| 관련 링크 | CMH322522, CMH322522-R22KL 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ2B2C0G1H821J050BA | 820pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGJ2B2C0G1H821J050BA.pdf | |
![]() | CRCW0603130RJNEB | RES SMD 130 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW0603130RJNEB.pdf | |
![]() | Y47256K71141B0L | RES 6.71141K OHM 3/4W 0.1% AXIAL | Y47256K71141B0L.pdf | |
![]() | EP9307 | EP9307 Cirrus SMD or Through Hole | EP9307.pdf | |
![]() | DCR804SM1313 | DCR804SM1313 GEQ SMD or Through Hole | DCR804SM1313.pdf | |
![]() | VK1103S6 | VK1103S6 JCI SOP28 | VK1103S6.pdf | |
![]() | TL3845P-TI | TL3845P-TI TI DIP-8 | TL3845P-TI.pdf | |
![]() | GM76C256CLLFW85 | GM76C256CLLFW85 HYUNDAI SOP28 | GM76C256CLLFW85.pdf | |
![]() | GT1500 | GT1500 GT TO263-5L | GT1500.pdf | |
![]() | GBJ2503 | GBJ2503 LT/SEP/TSC GBJ | GBJ2503.pdf | |
![]() | TMDS2MTRPFCKIT | TMDS2MTRPFCKIT TI SMD or Through Hole | TMDS2MTRPFCKIT.pdf | |
![]() | MP3-Y20,015/20/250/15/BULK | MP3-Y20,015/20/250/15/BULK WIMA SMD or Through Hole | MP3-Y20,015/20/250/15/BULK.pdf |