창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGJ10145TS-3R3N3R7-H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGJ10145T-H Series Datasheet LGJ10145TS-H Series Brief | |
| 주요제품 | LGJ Inductor Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | LGJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 3.3µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 3.7A | |
| 전류 - 포화 | 4.9A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 16.1m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.398" L x 0.398" W(10.10mm x 10.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.177"(4.50mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 445-15007-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGJ10145TS-3R3N3R7-H | |
| 관련 링크 | LGJ10145TS-3, LGJ10145TS-3R3N3R7-H 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | 80414000000 | FUSE BOARD MOUNT 4A 250VAC RAD | 80414000000.pdf | |
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![]() | DS3687J-8 | DS3687J-8 NS CDIP8 | DS3687J-8.pdf | |
![]() | 213XC3BDA21 | 213XC3BDA21 VIXS BGA | 213XC3BDA21.pdf | |
![]() | 90023-13-B | 90023-13-B ORIGINAL DIP40 | 90023-13-B.pdf | |
![]() | 1206N101J500LT | 1206N101J500LT WALSIN 1206-100P | 1206N101J500LT.pdf | |
![]() | UL-TSC-3A | UL-TSC-3A N/A SMD or Through Hole | UL-TSC-3A.pdf | |
![]() | LA6324NM-MPB-E | LA6324NM-MPB-E SANYO SOP-14 | LA6324NM-MPB-E.pdf | |
![]() | MIC5250-3.3BM5 | MIC5250-3.3BM5 MICREL NA | MIC5250-3.3BM5.pdf | |
![]() | KBP508 | KBP508 SEP/MIC/TSC DIP-4 | KBP508.pdf |