창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA6324NM-MPB-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA6324NM-MPB-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA6324NM-MPB-E | |
| 관련 링크 | LA6324NM, LA6324NM-MPB-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD10FA331JO3F | 330pF Mica Capacitor 100V Radial 0.390" L x 0.220" W (9.90mm x 5.60mm) | CD10FA331JO3F.pdf | |
![]() | LP19BF33IDT | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP19BF33IDT.pdf | |
![]() | RC0100JR-0715KL | RES SMD 15K OHM 5% 1/32W 01005 | RC0100JR-0715KL.pdf | |
![]() | PI74SSTU32864NB | PI74SSTU32864NB ORIGINAL BGA | PI74SSTU32864NB.pdf | |
![]() | LM236DG4-2.5 | LM236DG4-2.5 TI SOP-8 | LM236DG4-2.5.pdf | |
![]() | STMP3502XXLAEA6 | STMP3502XXLAEA6 SIGMATEL TQFP | STMP3502XXLAEA6.pdf | |
![]() | EC3A24 | EC3A24 Cincon SMD or Through Hole | EC3A24.pdf | |
![]() | GBJ6J | GBJ6J PANJIT ZIP4 | GBJ6J.pdf | |
![]() | MDS1653URH | MDS1653URH MAGNACHIP SOIC8 | MDS1653URH.pdf | |
![]() | LAP47F-V2BB-24-3B5A | LAP47F-V2BB-24-3B5A OSRAM ROHS | LAP47F-V2BB-24-3B5A.pdf |