창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LGHK160808-3N9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LGHK160808-3N9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0603-3N9 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LGHK160808-3N9 | |
관련 링크 | LGHK1608, LGHK160808-3N9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9120AI-1D3-33E155.520000X | 155.52MHz LVPECL MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 69mA Enable/Disable | SIT9120AI-1D3-33E155.520000X.pdf | |
![]() | MBB02070D5119DC100 | RES 51.1 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D5119DC100.pdf | |
![]() | CMF60400R00CEEB | RES 400 OHM 1W 0.25% AXIAL | CMF60400R00CEEB.pdf | |
![]() | SCI7661MOA E | SCI7661MOA E EPSON SMD or Through Hole | SCI7661MOA E.pdf | |
![]() | TZA3043BT/C2 | TZA3043BT/C2 PHILIPS SOP | TZA3043BT/C2.pdf | |
![]() | C1608COG1H270JT | C1608COG1H270JT TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H270JT.pdf | |
![]() | SE0791 | SE0791 DENSO DIP16 | SE0791.pdf | |
![]() | 3006Y-1-104RLF | 3006Y-1-104RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3006Y-1-104RLF.pdf | |
![]() | HFR050PF29J1 | HFR050PF29J1 Tyco con | HFR050PF29J1.pdf | |
![]() | PAL22V10C-10DC | PAL22V10C-10DC CYPRESS SMD or Through Hole | PAL22V10C-10DC.pdf | |
![]() | 137E20880 | 137E20880 EPSON TQFP184 | 137E20880.pdf | |
![]() | TDA5950XGEG | TDA5950XGEG SIEMENS SOP24 | TDA5950XGEG.pdf |