창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGGW6271MELZ50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.15A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-8204 LGGW6271MELZ50-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGGW6271MELZ50 | |
| 관련 링크 | LGGW6271, LGGW6271MELZ50 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | A392K20X7RL5UAA | 3900pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.118" Dia x 0.197" L(3.00mm x 5.00mm) | A392K20X7RL5UAA.pdf | |
|  | MCR18EZPF23R7 | RES SMD 23.7 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF23R7.pdf | |
| .jpg) | RT0805BRD07392RL | RES SMD 392 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07392RL.pdf | |
|  | 3528JM | 3528JM BB SMD or Through Hole | 3528JM.pdf | |
|  | OEC0135B | OEC0135B ORION QFP | OEC0135B.pdf | |
|  | SPM0206HE3-SB-6 | SPM0206HE3-SB-6 KNOWLES SMD | SPM0206HE3-SB-6.pdf | |
|  | EZ3A250XF1 | EZ3A250XF1 EPCOS SMD or Through Hole | EZ3A250XF1.pdf | |
|  | CM1a-R-12V-H78 | CM1a-R-12V-H78 NAIS SMD or Through Hole | CM1a-R-12V-H78.pdf | |
|  | CH3304NN | CH3304NN IOR QFN-M6P | CH3304NN.pdf | |
|  | JM38510/10201BIC | JM38510/10201BIC NA SMD or Through Hole | JM38510/10201BIC.pdf | |
|  | K9K8G08UOM-PCB | K9K8G08UOM-PCB SAMSUNG TSOP | K9K8G08UOM-PCB.pdf | |
|  | ISDT266SPB/J | ISDT266SPB/J ISD PLCC | ISDT266SPB/J.pdf |