창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR18EZPF23R7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 23.7 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM23.7FRTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR18EZPF23R7 | |
관련 링크 | MCR18EZ, MCR18EZPF23R7 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
RMCF0603JT68R0 | RES SMD 68 OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT68R0.pdf | ||
CMF60100R00JKEK | RES 100 OHM 1W 5% AXIAL | CMF60100R00JKEK.pdf | ||
ATMLH846-H2B-1 | ATMLH846-H2B-1 ATMLH SOP-8 | ATMLH846-H2B-1.pdf | ||
UPD2147D-2 | UPD2147D-2 NEC DIP-18 | UPD2147D-2.pdf | ||
KM424C64Z-12 | KM424C64Z-12 SAMS DIP | KM424C64Z-12.pdf | ||
WF91T3A | WF91T3A WIN DIP24 | WF91T3A.pdf | ||
AM26S10C/SC | AM26S10C/SC TI/AMD SOP | AM26S10C/SC.pdf | ||
6MBI150U-120 | 6MBI150U-120 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI150U-120.pdf | ||
MLF2012A2N2ST000 | MLF2012A2N2ST000 TDK SMD or Through Hole | MLF2012A2N2ST000.pdf | ||
HSJ1537-010512 | HSJ1537-010512 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ1537-010512.pdf | ||
2SK210-Y/YY | 2SK210-Y/YY TOSHIBA SOT23 | 2SK210-Y/YY.pdf | ||
MRS25-3K65-1% | MRS25-3K65-1% PH SMD or Through Hole | MRS25-3K65-1%.pdf |