창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGG2W221MELZ45 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 870mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.866" Dia(22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 250 | |
다른 이름 | 493-8224 LGG2W221MELZ45-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGG2W221MELZ45 | |
관련 링크 | LGG2W221, LGG2W221MELZ45 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | EXB-34V514JV | RES ARRAY 2 RES 510K OHM 0606 | EXB-34V514JV.pdf | |
![]() | X3C19E2-20S | RF Directional Coupler DCS, PCS, WCDMA 1.4GHz ~ 2.7GHz 20.3dB 225W 4-SMD, No Lead | X3C19E2-20S.pdf | |
![]() | 2SK3461-L | 2SK3461-L NEC TO-251(MP-3) | 2SK3461-L.pdf | |
![]() | MV64-BGI | MV64-BGI MARVELL BGA | MV64-BGI.pdf | |
![]() | 6MBR20SA060S-50 | 6MBR20SA060S-50 FUJI SMD or Through Hole | 6MBR20SA060S-50.pdf | |
![]() | TDA12140H1/N100 | TDA12140H1/N100 NXP SMD or Through Hole | TDA12140H1/N100.pdf | |
![]() | CL21C180JDCNNN | CL21C180JDCNNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL21C180JDCNNN.pdf | |
![]() | AT29C01012PI | AT29C01012PI ATMEL DIP-32 | AT29C01012PI.pdf | |
![]() | HM658512ALP-10 | HM658512ALP-10 HIT DIP32 | HM658512ALP-10.pdf | |
![]() | 527930970 | 527930970 MOLEX SMD or Through Hole | 527930970.pdf | |
![]() | DTD113ZK/T146 | DTD113ZK/T146 ROHM SOT23 | DTD113ZK/T146.pdf | |
![]() | TL637T01 | TL637T01 TI DIP | TL637T01.pdf |