창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2373EE154MD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT373M (BFC2373M) Mini Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT373M | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.393"(10.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222373EE154MD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2373EE154MD | |
| 관련 링크 | BFC2373E, BFC2373EE154MD 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238V 12.0000MD20Y-W5 | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000MD20Y-W5.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF2673U | RES SMD 267K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF2673U.pdf | |
![]() | CP0005330R0JB14 | RES 330 OHM 5W 5% AXIAL | CP0005330R0JB14.pdf | |
![]() | SMLJ75TR | SMLJ75TR Microsemi NA | SMLJ75TR.pdf | |
![]() | EVND2AA03B52 | EVND2AA03B52 PANASONIC SMD or Through Hole | EVND2AA03B52.pdf | |
![]() | R65C21P-3 | R65C21P-3 R DIP | R65C21P-3.pdf | |
![]() | 179-D1027-01 | 179-D1027-01 N/A PLCC | 179-D1027-01.pdf | |
![]() | GFV | GFV ORIGINAL SMC2 | GFV.pdf | |
![]() | LW8301L50E | LW8301L50E nec NULL | LW8301L50E.pdf | |
![]() | PUMH13.115 | PUMH13.115 NXP SMD or Through Hole | PUMH13.115.pdf | |
![]() | BA4900-V2 | BA4900-V2 ROHM SMD or Through Hole | BA4900-V2.pdf | |
![]() | 8T19 | 8T19 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8T19.pdf |