창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGB65807B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LGB65807B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LGB65807B | |
| 관련 링크 | LGB65, LGB65807B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-FC1C152L | 1500µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | EEU-FC1C152L.pdf | |
![]() | SMD5133DP | SMD5133DP ORIGINAL SMD or Through Hole | SMD5133DP.pdf | |
![]() | SEC51C805-7.0E1 | SEC51C805-7.0E1 SIEMENS PLCC84 | SEC51C805-7.0E1.pdf | |
![]() | TLC2262AMFKB | TLC2262AMFKB TI DIP8 | TLC2262AMFKB.pdf | |
![]() | MG7A18.000MHZ | MG7A18.000MHZ NTK 8P | MG7A18.000MHZ.pdf | |
![]() | PCI6466-CB66I | PCI6466-CB66I PLX BGA | PCI6466-CB66I.pdf | |
![]() | RN55D8061F | RN55D8061F DALE SMD or Through Hole | RN55D8061F.pdf | |
![]() | MCF5206FT16 | MCF5206FT16 MOTOROLA QFP | MCF5206FT16.pdf | |
![]() | M29320-13 | M29320-13 MNDSPEED BGA | M29320-13.pdf | |
![]() | EGHA500ETD331MK20S | EGHA500ETD331MK20S NIPPONCHEMI-COM DIP | EGHA500ETD331MK20S.pdf | |
![]() | CBM-0512SF | CBM-0512SF TDK SMD or Through Hole | CBM-0512SF.pdf | |
![]() | LTC3407EMSE-4#TR | LTC3407EMSE-4#TR LT MSOP-10 | LTC3407EMSE-4#TR.pdf |