창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RN55D8061F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RN55D8061F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RN55D8061F | |
관련 링크 | RN55D8, RN55D8061F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2030emTDK | 2030emTDK ORIGINAL VCO | 2030emTDK.pdf | |
![]() | MQS-53 | MQS-53 SMD/DIP SHINMEI | MQS-53.pdf | |
![]() | NOJD477M002RNJ | NOJD477M002RNJ AVX D | NOJD477M002RNJ.pdf | |
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![]() | ETD29/16/10-3C94 | ETD29/16/10-3C94 FERROX SMD or Through Hole | ETD29/16/10-3C94.pdf | |
![]() | 32835 | 32835 TYCO SMD or Through Hole | 32835.pdf | |
![]() | 1210CG475ZAT2A | 1210CG475ZAT2A AVX SMD or Through Hole | 1210CG475ZAT2A.pdf | |
![]() | KFG1G1602B-DEB8 | KFG1G1602B-DEB8 SAMSUNG BGA | KFG1G1602B-DEB8.pdf |