창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGA67K-J1-3-0-R33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LGA67K-J1-3-0-R33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LGA67K-J1-3-0-R33 | |
| 관련 링크 | LGA67K-J1-, LGA67K-J1-3-0-R33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2-1423158-0 | RELAY TIME DELAY | 2-1423158-0.pdf | |
![]() | ERJ-XGEJ330Y | RES SMD 33 OHM 5% 1/32W 01005 | ERJ-XGEJ330Y.pdf | |
![]() | CD54ACT241F3A | CD54ACT241F3A TI CDIP | CD54ACT241F3A.pdf | |
![]() | H8BCS0SN0MCR | H8BCS0SN0MCR HYNIX SMD or Through Hole | H8BCS0SN0MCR.pdf | |
![]() | BT138600 | BT138600 PHILIPS SMD or Through Hole | BT138600.pdf | |
![]() | CDAC10.7MG18 | CDAC10.7MG18 MUR SMD or Through Hole | CDAC10.7MG18.pdf | |
![]() | DS2778G+T.R | DS2778G+T.R MXM DIPSOP | DS2778G+T.R.pdf | |
![]() | MI5A123 | MI5A123 ORIGINAL SMD or Through Hole | MI5A123.pdf | |
![]() | 3RV1915-1DB | 3RV1915-1DB SIEMENS SMD or Through Hole | 3RV1915-1DB.pdf | |
![]() | SMJ320C30HFGM33 | SMJ320C30HFGM33 TI CQFP | SMJ320C30HFGM33.pdf |