창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGA670-HK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LGA670-HK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LGA670-HK | |
| 관련 링크 | LGA67, LGA670-HK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC400-1444Q0060KI1T | HCSL, LVCMOS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 20-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V Enable/Disable | DSC400-1444Q0060KI1T.pdf | |
![]() | 5-102617-7 | 5-102617-7 AMP SMD or Through Hole | 5-102617-7.pdf | |
![]() | VPX3225D C3 | VPX3225D C3 MICRONAS PLCC44 | VPX3225D C3.pdf | |
![]() | AZ23C2V7-V | AZ23C2V7-V PANJIT SMD or Through Hole | AZ23C2V7-V.pdf | |
![]() | LAT-180V821MS35 | LAT-180V821MS35 ELNA DIP | LAT-180V821MS35.pdf | |
![]() | 1SS302(T5L,F,H)-09 | 1SS302(T5L,F,H)-09 Toshiba SOP DIP | 1SS302(T5L,F,H)-09.pdf | |
![]() | M38867M8A (010028A107) | M38867M8A (010028A107) MIT TQFP | M38867M8A (010028A107).pdf | |
![]() | 2DL52B/0.05 | 2DL52B/0.05 ORIGINAL 20 8 8( ) | 2DL52B/0.05.pdf | |
![]() | T8208 BAL2 | T8208 BAL2 AGERE BGA | T8208 BAL2.pdf | |
![]() | BDX34C. | BDX34C. ST TO-220 | BDX34C..pdf | |
![]() | 0402F474Z6R3 | 0402F474Z6R3 ORIGINAL SMD | 0402F474Z6R3.pdf | |
![]() | LQH4C470K00-01Q052 | LQH4C470K00-01Q052 MURATA SMD or Through Hole | LQH4C470K00-01Q052.pdf |