창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-T8208 BAL2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | T8208 BAL2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | T8208 BAL2 | |
| 관련 링크 | T8208 , T8208 BAL2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TD250N18KOF | TD250N18KOF infineon/EUPEC SMD or Through Hole | TD250N18KOF.pdf | |
![]() | MT24073 | MT24073 MT PLCC28 | MT24073.pdf | |
![]() | TS5A3166YZPR | TS5A3166YZPR TI DSBGA-5 | TS5A3166YZPR.pdf | |
![]() | MCP1700T5002E/TT | MCP1700T5002E/TT MICROCHIP S0T-23 | MCP1700T5002E/TT.pdf | |
![]() | MA-406 8.000000MHZ | MA-406 8.000000MHZ SEIKO SMD or Through Hole | MA-406 8.000000MHZ.pdf | |
![]() | M36W216T70ZA6 | M36W216T70ZA6 ST BGA | M36W216T70ZA6.pdf | |
![]() | 413558-3 | 413558-3 AMP con | 413558-3.pdf | |
![]() | GMC21CG221J50NT-LF | GMC21CG221J50NT-LF CAL-CHIP SMD or Through Hole | GMC21CG221J50NT-LF.pdf | |
![]() | 0805-3900PF | 0805-3900PF -J SMD or Through Hole | 0805-3900PF.pdf | |
![]() | T3/AISL/C/195/00121A/ST | T3/AISL/C/195/00121A/ST STANLEY 1500PCSREEL | T3/AISL/C/195/00121A/ST.pdf | |
![]() | HPA00483DRBR | HPA00483DRBR TI SMD or Through Hole | HPA00483DRBR.pdf | |
![]() | TDA6109JF/TDA6109Q | TDA6109JF/TDA6109Q PHILIPS ZIP | TDA6109JF/TDA6109Q.pdf |