창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LG6319R55Y7-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LG6319R55Y7-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LG6319R55Y7-E | |
| 관련 링크 | LG6319R, LG6319R55Y7-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ESMH500VNN153MA45T | 15000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 22 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | ESMH500VNN153MA45T.pdf | |
![]() | VJ1206A200KBCAT4X | 20pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206A200KBCAT4X.pdf | |
![]() | 402F270XXCKT | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F270XXCKT.pdf | |
![]() | RP73D2B45R3BTG | RES SMD 45.3 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B45R3BTG.pdf | |
![]() | 7MBP100RTJ060 | 7MBP100RTJ060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBP100RTJ060.pdf | |
![]() | AB827. | AB827. TI TSSOP24 | AB827..pdf | |
![]() | G5CA-1-DC24V | G5CA-1-DC24V OMRON DIP | G5CA-1-DC24V.pdf | |
![]() | MBL8042H-349 | MBL8042H-349 MB DIP40 | MBL8042H-349.pdf | |
![]() | BGY504 | BGY504 PHL HVQFN | BGY504.pdf | |
![]() | SGF23N60UFDTU | SGF23N60UFDTU FAIRCHILD TO-3PF | SGF23N60UFDTU.pdf | |
![]() | SAB8273 | SAB8273 INTEL DIP | SAB8273.pdf | |
![]() | 500V3700UF | 500V3700UF ORIGINAL 75X145 | 500V3700UF.pdf |