창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RP73D2B45R3BTG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1879254 RP73 Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 8-1879254-5 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RP73, Holsworthy | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 45.3 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±15ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 8-1879254-5 8-1879254-5-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RP73D2B45R3BTG | |
| 관련 링크 | RP73D2B4, RP73D2B45R3BTG 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | AA0805JR-07470KL | RES SMD 470K OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-07470KL.pdf | |
![]() | RCP2512B51R0JWB | RES SMD 51 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B51R0JWB.pdf | |
![]() | CMF554M7500FHEB | RES 4.75M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554M7500FHEB.pdf | |
![]() | H460K4BDA | RES 60.4K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H460K4BDA.pdf | |
![]() | XC2S300E-6FG256C | XC2S300E-6FG256C XILINX BGA-256 | XC2S300E-6FG256C.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B1K- | TMC3KJ-B1K- NOBLE SMD or Through Hole | TMC3KJ-B1K-.pdf | |
![]() | 46413130250 | 46413130250 BJB SMD or Through Hole | 46413130250.pdf | |
![]() | EP903 | EP903 EXPLORE TQFP100 | EP903.pdf | |
![]() | 520186626 | 520186626 MOLEX SMD or Through Hole | 520186626.pdf | |
![]() | MM3Z6V8S | MM3Z6V8S CJ/BL SOD-323 | MM3Z6V8S.pdf | |
![]() | PIC33FJ16GS504T-E/PT | PIC33FJ16GS504T-E/PT MCP SMD or Through Hole | PIC33FJ16GS504T-E/PT.pdf | |
![]() | SP805SCP | SP805SCP Sipex DIP8 | SP805SCP.pdf |