창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFXP6E3FN256C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFXP6E3FN256C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFXP6E3FN256C | |
| 관련 링크 | LFXP6E3, LFXP6E3FN256C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM0335C1E130JB01J | 13pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E130JB01J.pdf | |
![]() | GRM022R60G223ME15L | 0.022µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM022R60G223ME15L.pdf | |
![]() | BC846BWT1G | TRANS NPN 65V 0.1A SC-70 | BC846BWT1G.pdf | |
![]() | HRG3216P-2001-D-T5 | RES SMD 2K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-2001-D-T5.pdf | |
![]() | Z86C8608SSC | Z86C8608SSC ORIGINAL SOP | Z86C8608SSC.pdf | |
![]() | MDK90-14 | MDK90-14 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDK90-14.pdf | |
![]() | ADM631545D3ARTRL | ADM631545D3ARTRL ANA SMD or Through Hole | ADM631545D3ARTRL.pdf | |
![]() | LACM035300GQ-V0E | LACM035300GQ-V0E NIPPON DIP | LACM035300GQ-V0E.pdf | |
![]() | LHS08A05L04 | LHS08A05L04 Brightki SOIC-08 | LHS08A05L04.pdf | |
![]() | PIC18F2620-I/PT4AP | PIC18F2620-I/PT4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2620-I/PT4AP.pdf | |
![]() | 1/4W20KOHM(1PRO) | 1/4W20KOHM(1PRO) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/4W20KOHM(1PRO).pdf | |
![]() | R5426D112FA-TR / | R5426D112FA-TR / RICOH SOP-6 | R5426D112FA-TR /.pdf |