창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B32529C6153J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B32520-29 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Industry Capacitors | |
| 주요제품 | Film Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | B32(5679)B333 Series 02/May/2014 | |
| PCN 포장 | MKT, MKP Type Laser Marking 26/Apr/2013 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B32529 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 200V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET), 금속화 - 적층형 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 자동차, EMI, FRI 억제 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 다른 이름 | 495-1228 B32529C6153J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B32529C6153J | |
| 관련 링크 | B32529C, B32529C6153J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S12F6343U | RES SMD 634K OHM 1% 3/4W 1812 | ERJ-S12F6343U.pdf | |
![]() | CMD649-C01-KAD2 | CMD649-C01-KAD2 ORIGINAL QFP | CMD649-C01-KAD2.pdf | |
![]() | LM309AH/883C | LM309AH/883C NS SMD or Through Hole | LM309AH/883C.pdf | |
![]() | AM1/4S-0505SH30Z | AM1/4S-0505SH30Z AIMTEC SIP4 | AM1/4S-0505SH30Z.pdf | |
![]() | OVM12F3B7 | OVM12F3B7 OPTEK ROHS | OVM12F3B7.pdf | |
![]() | NTCG164BH103JT | NTCG164BH103JT TDK SMD or Through Hole | NTCG164BH103JT.pdf | |
![]() | SN74CBQ3245DBRG4 | SN74CBQ3245DBRG4 TI SSOP-24 | SN74CBQ3245DBRG4.pdf | |
![]() | ISL90460WIE527Z | ISL90460WIE527Z Intersil SC70-5 | ISL90460WIE527Z.pdf | |
![]() | UPD70F3421GJ(A)-V1 | UPD70F3421GJ(A)-V1 NEC SMD or Through Hole | UPD70F3421GJ(A)-V1.pdf | |
![]() | SMBJ5953B | SMBJ5953B ORIGINAL SMB | SMBJ5953B.pdf | |
![]() | UPC603D | UPC603D NEC DIP14 | UPC603D .pdf | |
![]() | DW0511FMD375 | DW0511FMD375 SAT SMD or Through Hole | DW0511FMD375.pdf |