창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LFJ30-03B2442BA84 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LFJ30-03B2442BA84 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LFJ30-03B2442BA84 | |
관련 링크 | LFJ30-03B2, LFJ30-03B2442BA84 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 19811000001 | FUSE GLASS 1A 250VAC 5X20MM | 19811000001.pdf | |
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![]() | CMF55550R00BERE | RES 550 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55550R00BERE.pdf | |
![]() | 2SJ453-Z | 2SJ453-Z SANYO TO-251 | 2SJ453-Z.pdf | |
![]() | D80C50HC082 | D80C50HC082 NEC DIP | D80C50HC082.pdf | |
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![]() | AGL400V2-CSG196 | AGL400V2-CSG196 MicrosemiSoC SMD or Through Hole | AGL400V2-CSG196.pdf | |
![]() | SN74172N | SN74172N TI DIP-24 | SN74172N.pdf | |
![]() | PUMH7.115 | PUMH7.115 NXP SOT363 | PUMH7.115.pdf |