창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2SJ453-Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2SJ453-Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2SJ453-Z | |
| 관련 링크 | 2SJ4, 2SJ453-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SY100E141JY | SY100E141JY MICRE SMD or Through Hole | SY100E141JY.pdf | |
![]() | 471K 2KV | 471K 2KV ORIGINAL SMD or Through Hole | 471K 2KV.pdf | |
![]() | TL613I | TL613I ST 8P | TL613I.pdf | |
![]() | 66108-8 | 66108-8 Tyco con | 66108-8.pdf | |
![]() | XC3090-100PP175I | XC3090-100PP175I XILINX SMD or Through Hole | XC3090-100PP175I.pdf | |
![]() | BYE72EW-200 | BYE72EW-200 PHILIPS TO-3P | BYE72EW-200.pdf | |
![]() | 93c66b-i-sn | 93c66b-i-sn microchip SMD or Through Hole | 93c66b-i-sn.pdf | |
![]() | 1206 X5R 155 M 160NT | 1206 X5R 155 M 160NT TASUND SMD or Through Hole | 1206 X5R 155 M 160NT.pdf | |
![]() | 9210/20 | 9210/20 COMTEC QFP | 9210/20.pdf | |
![]() | HCP0G621MB12 | HCP0G621MB12 HICON/HIT DIP | HCP0G621MB12.pdf | |
![]() | N82S181AF1 | N82S181AF1 S/PHILIPS CDIP | N82S181AF1.pdf | |
![]() | 81G4032 | 81G4032 M SOP-30L | 81G4032.pdf |