창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFI8668LF-BC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFI8668LF-BC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFI8668LF-BC | |
| 관련 링크 | LFI8668, LFI8668LF-BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H120GA01D | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H120GA01D.pdf | |
![]() | MHQ0603P3N4ST000 | 3.4nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 250 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P3N4ST000.pdf | |
![]() | NOII4SM6600A-QDC | CMOS Image Sensor 2210H x 3002V 3.5µm x 3.5µm 68-LCC (24.13x24.13) | NOII4SM6600A-QDC.pdf | |
![]() | BQ024D0474JDC | BQ024D0474JDC AVX/TPC DIP | BQ024D0474JDC.pdf | |
![]() | B78408A1231A3 SMD-6P | B78408A1231A3 SMD-6P EPCOS SMD or Through Hole | B78408A1231A3 SMD-6P.pdf | |
![]() | SST3904F T116 | SST3904F T116 Rohm SMD or Through Hole | SST3904F T116.pdf | |
![]() | W982516H-7 | W982516H-7 WINB SMD or Through Hole | W982516H-7.pdf | |
![]() | SFI2955 | SFI2955 ORIGINAL TO262 | SFI2955.pdf | |
![]() | RS-1138 | RS-1138 DSL SMD or Through Hole | RS-1138.pdf | |
![]() | CSI1161J-42 | CSI1161J-42 CATALYST SOIC8 | CSI1161J-42.pdf | |
![]() | C3216X7R1H303KT | C3216X7R1H303KT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1H303KT.pdf | |
![]() | XC4010E-4BG225I | XC4010E-4BG225I XILINX SMD or Through Hole | XC4010E-4BG225I.pdf |