창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BQ024D0474JDC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BQ024D0474JDC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BQ024D0474JDC | |
관련 링크 | BQ024D0, BQ024D0474JDC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | W4L14Z104MAT1S | 0.10µF 4V 세라믹 커패시터 X7S 0306(0816 미터법) 0.032" L x 0.063" W(0.81mm x 1.60mm) | W4L14Z104MAT1S.pdf | |
![]() | SR201A222JAT | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201A222JAT.pdf | |
![]() | M711016-005 | M711016-005 OKI DIP42 | M711016-005.pdf | |
![]() | TLC2252CN | TLC2252CN TI DIP | TLC2252CN.pdf | |
![]() | DHC-30A-02 | DHC-30A-02 N/A SIP9 | DHC-30A-02.pdf | |
![]() | ADC0808S125HW/C1 | ADC0808S125HW/C1 NXP SMD or Through Hole | ADC0808S125HW/C1.pdf | |
![]() | TC7SG125FU(TE85L | TC7SG125FU(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SG125FU(TE85L.pdf | |
![]() | H5N2306PF | H5N2306PF RENESAS/HITACHI TO-3PFM | H5N2306PF.pdf | |
![]() | H11SBDXM | H11SBDXM FSC SMD or Through Hole | H11SBDXM.pdf | |
![]() | MB88505HPF-G-1457N-BND-L | MB88505HPF-G-1457N-BND-L FUJISTU QFP | MB88505HPF-G-1457N-BND-L.pdf |