창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LFB30N12B0463B021AF517 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LFB30N12B0463B021AF517 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LFB30N12B0463B021AF517 | |
| 관련 링크 | LFB30N12B0463, LFB30N12B0463B021AF517 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | C901U809DZNDAAWL45 | 8pF 440VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U809DZNDAAWL45.pdf | |
![]() | DSC1101CI5-020.0000T | 20MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101CI5-020.0000T.pdf | |
![]() | IRFS4229TRRPBF | IRFS4229TRRPBF IR TO-263 | IRFS4229TRRPBF.pdf | |
![]() | UAA3590TW-C1 | UAA3590TW-C1 PHILIPS SMD or Through Hole | UAA3590TW-C1.pdf | |
![]() | LT1130IJ | LT1130IJ LT CDIP | LT1130IJ.pdf | |
![]() | MIC5235-3.3BM5TR | MIC5235-3.3BM5TR MICROCHIP SOT23-5 | MIC5235-3.3BM5TR.pdf | |
![]() | KM28C256AJI-15 | KM28C256AJI-15 SAMSUNG PLCC32 | KM28C256AJI-15.pdf | |
![]() | CYDM064B16-55BVXC | CYDM064B16-55BVXC CYPRESS SMD or Through Hole | CYDM064B16-55BVXC.pdf | |
![]() | 6124CG330K500NT | 6124CG330K500NT Fenghua SMD | 6124CG330K500NT.pdf | |
![]() | 988171030 | 988171030 MOLEXINTERCONNECT SMD or Through Hole | 988171030.pdf | |
![]() | HD64F2319VTE25 | HD64F2319VTE25 RENESAS SMD or Through Hole | HD64F2319VTE25.pdf |