창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LF8271 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LF8271 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LF8271 | |
| 관련 링크 | LF8, LF8271 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C101G2GACTU | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C101G2GACTU.pdf | |
![]() | NLV25T-6R8J-PFD | 6.8µH Unshielded Wirewound Inductor 165mA 2.7 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-6R8J-PFD.pdf | |
![]() | MCR10EZHJ472 | RES SMD 4.7K OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZHJ472.pdf | |
![]() | RG2012N-1963-W-T5 | RES SMD 196K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1963-W-T5.pdf | |
![]() | C3972 | C3972 PAN TO220 | C3972.pdf | |
![]() | SD2403API-G | SD2403API-G REALTIME DIP8 | SD2403API-G.pdf | |
![]() | TISP4C220H3BJ | TISP4C220H3BJ BOURNS SMB | TISP4C220H3BJ.pdf | |
![]() | HFP9N50 | HFP9N50 SemiHow TO220 | HFP9N50.pdf | |
![]() | MEC0254V2-000U-A99 | MEC0254V2-000U-A99 SUN SMD or Through Hole | MEC0254V2-000U-A99.pdf | |
![]() | T616K8MBI-5N | T616K8MBI-5N ORIGINAL SMD or Through Hole | T616K8MBI-5N.pdf | |
![]() | XPC7451RX700CE 04K51S | XPC7451RX700CE 04K51S MOTOROLA BGA | XPC7451RX700CE 04K51S.pdf | |
![]() | TL22DDAW015D | TL22DDAW015D NKKSwitches SMD or Through Hole | TL22DDAW015D.pdf |