창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HCPL-2512 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HCPL-2512 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HCPL-2512 | |
| 관련 링크 | HCPL-, HCPL-2512 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MURS320-E3/57T | DIODE GEN PURP 200V 3A DO214AB | MURS320-E3/57T.pdf | |
![]() | IDT7ASSTU | IDT7ASSTU IDT BGA | IDT7ASSTU.pdf | |
![]() | ST1230C06K0 | ST1230C06K0 IR SMD or Through Hole | ST1230C06K0.pdf | |
![]() | ICL7070CQH | ICL7070CQH MAXIM PLCC | ICL7070CQH.pdf | |
![]() | nSMD-075 | nSMD-075 SA SMD1206 | nSMD-075.pdf | |
![]() | K9LBG08UOM-PIBO | K9LBG08UOM-PIBO SAMSUNG TSSOP | K9LBG08UOM-PIBO.pdf | |
![]() | CMP402 | CMP402 AD SSOP16 | CMP402.pdf | |
![]() | GMC21X7R47416NT | GMC21X7R47416NT CAL-CHIP SMD or Through Hole | GMC21X7R47416NT.pdf | |
![]() | PAQ100S48-3R3/BV | PAQ100S48-3R3/BV TDK SMD or Through Hole | PAQ100S48-3R3/BV.pdf | |
![]() | LD7552BPS/BPN | LD7552BPS/BPN ORIGINAL SOPDIP | LD7552BPS/BPN.pdf | |
![]() | 28-JAN-100 | 28-JAN-100 CUT-D SMD or Through Hole | 28-JAN-100.pdf |