창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LF353M-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LF353M-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LF353M-C | |
관련 링크 | LF35, LF353M-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F2601XCAR | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XCAR.pdf | ||
416F2711XALR | 27.12MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2711XALR.pdf | ||
DS1685-3 | DS1685-3 DALLAS DIP | DS1685-3.pdf | ||
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PD30F16AC | PD30F16AC ORIGINAL SMD or Through Hole | PD30F16AC.pdf | ||
XCV1000 FG680AFP | XCV1000 FG680AFP XILINX BGA | XCV1000 FG680AFP.pdf | ||
MT29F4G08ABADAWP-D | MT29F4G08ABADAWP-D MICRON TSOP | MT29F4G08ABADAWP-D.pdf | ||
SKM40GD121D L1 | SKM40GD121D L1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM40GD121D L1.pdf |