창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-OPB607 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | OPB607 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | OPB607 | |
관련 링크 | OPB, OPB607 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM155R71E473KA88D | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R71E473KA88D.pdf | |
![]() | VJ2225A182KBCAT4X | 1800pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A182KBCAT4X.pdf | |
![]() | 4P080F35CST | 8MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P080F35CST.pdf | |
![]() | 211-29372AABA | 211-29372AABA ITT CDIP20 | 211-29372AABA.pdf | |
![]() | TA8110AF | TA8110AF TA SMD or Through Hole | TA8110AF.pdf | |
![]() | 74HC4002AF | 74HC4002AF TOS SOP | 74HC4002AF.pdf | |
![]() | PACSI1284-02Q | PACSI1284-02Q CMD SSOP | PACSI1284-02Q.pdf | |
![]() | HMHP-E1LR-R0ABEF | HMHP-E1LR-R0ABEF HELIO SMD or Through Hole | HMHP-E1LR-R0ABEF.pdf | |
![]() | FAR-M2CC-11M000-F151-R | FAR-M2CC-11M000-F151-R FUJ QFN-4P | FAR-M2CC-11M000-F151-R.pdf | |
![]() | LV1116NV-TLM-E | LV1116NV-TLM-E SANYO 36SSOP | LV1116NV-TLM-E.pdf | |
![]() | 11747-501 | 11747-501 MOTOROLA SOP24 | 11747-501.pdf |