창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LEMF3225T330K 330-3225 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LEMF3225T330K 330-3225 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LEMF3225T330K 330-3225 | |
관련 링크 | LEMF3225T330K , LEMF3225T330K 330-3225 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 100-562J | 5.6µH Unshielded Inductor 69mA 3.3 Ohm Max Nonstandard, 2 Lead | 100-562J.pdf | |
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![]() | G2R-2-220V | G2R-2-220V ORIGINAL DIP | G2R-2-220V.pdf | |
![]() | WM8951LGEF | WM8951LGEF nsc SMD or Through Hole | WM8951LGEF.pdf | |
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![]() | SDIN2BG-4G | SDIN2BG-4G SANDISK BGA | SDIN2BG-4G.pdf | |
![]() | AV14K2220T122 | AV14K2220T122 SEI SMD | AV14K2220T122.pdf | |
![]() | PC817ABC | PC817ABC SHARP DIP | PC817ABC.pdf | |
![]() | R5F64218KFB | R5F64218KFB Renesas SMD or Through Hole | R5F64218KFB.pdf |