창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BBS470,2R470 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BBS470,2R470 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BBS470,2R470 | |
관련 링크 | BBS470,, BBS470,2R470 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GQM1885C1H820GB01D | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GQM1885C1H820GB01D.pdf | |
![]() | TS120F33CET | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS120F33CET.pdf | |
![]() | ERA-6AEB5903V | RES SMD 590K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB5903V.pdf | |
![]() | MCT06030C3653FP500 | RES SMD 365K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C3653FP500.pdf | |
![]() | TNPW0603133KBEEN | RES SMD 133K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603133KBEEN.pdf | |
![]() | EXB-18V152JX | RES ARRAY 4 RES 1.5K OHM 0502 | EXB-18V152JX.pdf | |
![]() | HI5813KIB | HI5813KIB INTERSIL SMD or Through Hole | HI5813KIB.pdf | |
![]() | RA30H4452M1 | RA30H4452M1 MITSUBISHI H2S | RA30H4452M1.pdf | |
![]() | KMX400VB101M18X35LL | KMX400VB101M18X35LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KMX400VB101M18X35LL.pdf | |
![]() | AD637JQ | AD637JQ ORIGINAL DIP | AD637JQ .pdf | |
![]() | CRB2A4E510JT | CRB2A4E510JT AVX LEAD-FREE FOR MICRON | CRB2A4E510JT.pdf | |
![]() | OIMCRHY002Q | OIMCRHY002Q LG DIP42 | OIMCRHY002Q.pdf |