창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE82GL960 SLA5U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE82GL960 SLA5U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE82GL960 SLA5U | |
| 관련 링크 | LE82GL960, LE82GL960 SLA5U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NR3012T1R5N | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 1.4A 72 mOhm Max Nonstandard | NR3012T1R5N.pdf | |
![]() | CZRC5352 | CZRC5352 COMCHIP DO-214AB | CZRC5352.pdf | |
![]() | TA651 | TA651 N/A SMD or Through Hole | TA651.pdf | |
![]() | BYV116-30 | BYV116-30 NXP TO-220 | BYV116-30.pdf | |
![]() | Q20080-0040B | Q20080-0040B AMCC PGA( ) | Q20080-0040B.pdf | |
![]() | HD38842A18 | HD38842A18 HIT DIP64 | HD38842A18.pdf | |
![]() | LT1638CDD#TRPBF | LT1638CDD#TRPBF LT QFN | LT1638CDD#TRPBF.pdf | |
![]() | IRLI530A | IRLI530A IR 220F | IRLI530A.pdf | |
![]() | MC0214X08C-050 | MC0214X08C-050 MIC DIP | MC0214X08C-050.pdf | |
![]() | STV5805 | STV5805 ST DIP | STV5805.pdf | |
![]() | RN1410TE85R | RN1410TE85R TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1410TE85R.pdf |