창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1H102MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.75A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 30m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1H102MHD6 | |
| 관련 링크 | UPM1H10, UPM1H102MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | CB3LV-3I-66M6666 | 66.6666MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | CB3LV-3I-66M6666.pdf | |
|  | LSM180G/TR13 | DIODE SCHOTTKY 1A 80V SMBG | LSM180G/TR13.pdf | |
|  | CC3100BOOST | BOOSTER PACK CC3100 WI-FI & IOT | CC3100BOOST.pdf | |
|  | ST6-24B20 | ST6-24B20 PLUSE SMD or Through Hole | ST6-24B20.pdf | |
|  | SWRH8D43C-470MT | SWRH8D43C-470MT SUNLORD 8D431K | SWRH8D43C-470MT.pdf | |
|  | TH50VSF2681AASB | TH50VSF2681AASB TOSHIBA BGA | TH50VSF2681AASB.pdf | |
|  | M51V174000D-10 | M51V174000D-10 MIT SMD or Through Hole | M51V174000D-10.pdf | |
|  | 21670750-8 | 21670750-8 AMIS SOP-28 | 21670750-8.pdf | |
|  | UPG2106TB/G1V | UPG2106TB/G1V NEC SOT-363 SOT-323-6 | UPG2106TB/G1V.pdf | |
|  | 54104-3592 | 54104-3592 molex SMD or Through Hole | 54104-3592.pdf | |
|  | B0505SE-1W | B0505SE-1W ORIGINAL SMD or Through Hole | B0505SE-1W.pdf | |
|  | EDJ1108DJBG | EDJ1108DJBG ORIGINAL BGA | EDJ1108DJBG.pdf |