창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LE75282BVCJ-AAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LE75282BVCJ-AAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LE75282BVCJ-AAC | |
| 관련 링크 | LE75282BV, LE75282BVCJ-AAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38435ISR | 38.4MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435ISR.pdf | |
![]() | 73L6R56J | RES SMD 0.56 OHM 5% 3/4W 2010 | 73L6R56J.pdf | |
![]() | NJG1544HC3-TE1 | RF Switch IC 802.11b/g SPDT 2.5GHz 50 Ohm 10-USB-C3 (2x1.5) | NJG1544HC3-TE1.pdf | |
![]() | AMD79C30AJC/J | AMD79C30AJC/J AMD PLCC | AMD79C30AJC/J.pdf | |
![]() | BU208A | BU208A ST SMD or Through Hole | BU208A.pdf | |
![]() | TC9651N | TC9651N TOSHIBA DIP28 | TC9651N.pdf | |
![]() | T73001V | T73001V EXA PQFP | T73001V.pdf | |
![]() | EUP7201-3.3/3.3VIR | EUP7201-3.3/3.3VIR EUTECH SOT23-6 | EUP7201-3.3/3.3VIR.pdf | |
![]() | BCM4329HKUBG | BCM4329HKUBG Broadcom WLCSP | BCM4329HKUBG.pdf | |
![]() | AD586ANZ | AD586ANZ AD DIP8 | AD586ANZ.pdf | |
![]() | MC71000 | MC71000 FREESCALE SMD or Through Hole | MC71000.pdf | |
![]() | MM5629BJ | MM5629BJ NS SMD or Through Hole | MM5629BJ.pdf |