창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RES CHIP 1.03K(1608) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RES CHIP 1.03K(1608) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RES CHIP 1.03K(1608) | |
| 관련 링크 | RES CHIP 1., RES CHIP 1.03K(1608) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R6CXXAJ | 0.60pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R6CXXAJ.pdf | |
![]() | 77083183P | RES ARRAY 4 RES 18K OHM 8SIP | 77083183P.pdf | |
![]() | TLPSLV0G227M(25)12RE/4V220UF | TLPSLV0G227M(25)12RE/4V220UF NEC D | TLPSLV0G227M(25)12RE/4V220UF.pdf | |
![]() | NLNSE10256 | NLNSE10256 NETLOGIC BGA | NLNSE10256.pdf | |
![]() | LGM41B-020/BJH | LGM41B-020/BJH PHILIPS DIP | LGM41B-020/BJH.pdf | |
![]() | M22B-46500-006 | M22B-46500-006 ORIGINAL SMD or Through Hole | M22B-46500-006.pdf | |
![]() | SRR0604 Series | SRR0604 Series BOURNS SMD or Through Hole | SRR0604 Series.pdf | |
![]() | GR-48350-P-2 | GR-48350-P-2 GaLiLeO QFP | GR-48350-P-2.pdf | |
![]() | AB-HJ333-C | AB-HJ333-C APLUS ROHS | AB-HJ333-C.pdf | |
![]() | S152-010 | S152-010 CABLEX SMD or Through Hole | S152-010.pdf | |
![]() | HI1-4906/883c | HI1-4906/883c HARRIS DIP | HI1-4906/883c.pdf |