창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE58QL061BVL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE58QL061BVL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BULKQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE58QL061BVL | |
관련 링크 | LE58QL0, LE58QL061BVL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 24.5760MA25V-K5 | 24.576MHz ±20ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 24.5760MA25V-K5.pdf | |
![]() | TNPU0805174RAZEN00 | RES SMD 174 OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU0805174RAZEN00.pdf | |
![]() | 2SA1062-T111-1F | 2SA1062-T111-1F MITSUMI SOT-323 | 2SA1062-T111-1F.pdf | |
![]() | TPA6111A2 | TPA6111A2 TI SOP8 | TPA6111A2.pdf | |
![]() | HER605TB | HER605TB TCKELCJTCON R-6 | HER605TB.pdf | |
![]() | TLV70225DBVR | TLV70225DBVR TI SMD or Through Hole | TLV70225DBVR.pdf | |
![]() | CY7C1021-12ZXC | CY7C1021-12ZXC CYPRESS TSOP44 | CY7C1021-12ZXC.pdf | |
![]() | TLE4728G . | TLE4728G . Infineon SOP24 | TLE4728G ..pdf | |
![]() | OP07CP+ | OP07CP+ MAX Call | OP07CP+.pdf | |
![]() | 24LC08B-SU | 24LC08B-SU N/A NA | 24LC08B-SU.pdf | |
![]() | SP317V2 | SP317V2 SIPEX TO252 | SP317V2.pdf | |
![]() | UCC2801MDREP | UCC2801MDREP TI SMD or Through Hole | UCC2801MDREP.pdf |