창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NB8P-GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NB8P-GS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NB8P-GS | |
| 관련 링크 | NB8P, NB8P-GS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D560G33C0GL65J5R | 56pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | D560G33C0GL65J5R.pdf | |
![]() | 416F3741XCDT | 37.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3741XCDT.pdf | |
![]() | 5-1472973-2 | RELAY TIME DELAY | 5-1472973-2.pdf | |
![]() | M701-2280442R | M701-2280442R HARWIN SMD or Through Hole | M701-2280442R.pdf | |
![]() | 0805CG3R0C500BA | 0805CG3R0C500BA N/A SMD or Through Hole | 0805CG3R0C500BA.pdf | |
![]() | UPD4015BG-E1 | UPD4015BG-E1 NEC SOP | UPD4015BG-E1.pdf | |
![]() | E05B73EB | E05B73EB EPSON BGA3131 | E05B73EB.pdf | |
![]() | 17285G | 17285G ORIGINAL DPAK | 17285G.pdf | |
![]() | RFD14N05LSM/ | RFD14N05LSM/ ORIGINAL SMD or Through Hole | RFD14N05LSM/.pdf | |
![]() | NTM2907A | NTM2907A NEC SOT-23 | NTM2907A.pdf | |
![]() | BF1208.115 | BF1208.115 NXP SMD or Through Hole | BF1208.115.pdf | |
![]() | LA1140 DIP | LA1140 DIP SANYO DIP | LA1140 DIP.pdf |