창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LE55CD-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LE55CD-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LE55CD-TR | |
관련 링크 | LE55C, LE55CD-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 173D225X0010U | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 10V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D225X0010U.pdf | |
![]() | S1718MP36NM | 1.8GHz Panel RF Antenna 1.71GHz ~ 1.88GHz 7.5dBi Connector, N Male Chassis Mount | S1718MP36NM.pdf | |
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![]() | 2920SMD260/6 | 2920SMD260/6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2920SMD260/6.pdf | |
![]() | C3216X5R0J226KT000N | C3216X5R0J226KT000N TDK SMD or Through Hole | C3216X5R0J226KT000N.pdf | |
![]() | TLP181(GB-TP,F) | TLP181(GB-TP,F) TOSHIBA DIP-4 | TLP181(GB-TP,F).pdf | |
![]() | RC144EFXL.R6664-12 | RC144EFXL.R6664-12 KC QFP | RC144EFXL.R6664-12.pdf | |
![]() | MCC26-12IOIB | MCC26-12IOIB IXYS SMD or Through Hole | MCC26-12IOIB.pdf | |
![]() | CA11517_Wendy-W-XR-E-tape | CA11517_Wendy-W-XR-E-tape ORIGINAL SMD or Through Hole | CA11517_Wendy-W-XR-E-tape.pdf | |
![]() | 2SJ355-T2 | 2SJ355-T2 NEC SOT89-5 | 2SJ355-T2.pdf | |
![]() | MX29F001BPC-12 | MX29F001BPC-12 MX DIP | MX29F001BPC-12.pdf |