창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSMP-386B-TR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSMP-386B-TR1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT323 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSMP-386B-TR1 | |
| 관련 링크 | HSMP-38, HSMP-386B-TR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC2370GE333 | 0.033µF Film Capacitor 220V 630V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | BFC2370GE333.pdf | |
![]() | XTP115 | XTP115 BB SOP-8 | XTP115.pdf | |
![]() | TDA10093HT/B2,551 | TDA10093HT/B2,551 NXP TDA10093HT TQFP100 T | TDA10093HT/B2,551.pdf | |
![]() | MMSZ5266 | MMSZ5266 ON SOD-123 | MMSZ5266.pdf | |
![]() | ICM7170APG | ICM7170APG HARRIS DIP | ICM7170APG.pdf | |
![]() | EDG108S | EDG108S EXCEL SMD or Through Hole | EDG108S.pdf | |
![]() | UZ1085CS-1.8 | UZ1085CS-1.8 UTC TO263 | UZ1085CS-1.8.pdf | |
![]() | 87383MGK1A1 | 87383MGK1A1 WINBOND SMD or Through Hole | 87383MGK1A1.pdf | |
![]() | 59692-8773901CA-QS | 59692-8773901CA-QS NS SMD or Through Hole | 59692-8773901CA-QS.pdf | |
![]() | MR16R1624EGO-CM8 | MR16R1624EGO-CM8 SAMSUNG SMD or Through Hole | MR16R1624EGO-CM8.pdf | |
![]() | AT25F1024AN-10SI-2 | AT25F1024AN-10SI-2 ATMEL SOP | AT25F1024AN-10SI-2.pdf |