창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LDS4F8108 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LDS4F8108 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LDS4F8108 | |
| 관련 링크 | LDS4F, LDS4F8108 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-24.000MAHE-T | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-24.000MAHE-T.pdf | |
| AM-28.6363MBPH-T | 28.6363MHz ±50ppm 수정 15pF 80옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-28.6363MBPH-T.pdf | ||
![]() | SL26310JLD | SL26310JLD THEF DIP-16P( ) | SL26310JLD.pdf | |
![]() | SCK163 | SCK163 TKS DIP | SCK163.pdf | |
![]() | B43044F2226M000 | B43044F2226M000 EPCOS SMD | B43044F2226M000.pdf | |
![]() | HM44 | HM44 HSMC SOT-89 | HM44.pdf | |
![]() | FMEN-2158 | FMEN-2158 SANKEN SMD or Through Hole | FMEN-2158.pdf | |
![]() | IRFS33N15DTRLPBF | IRFS33N15DTRLPBF IR TO-263(D2PAK) | IRFS33N15DTRLPBF.pdf | |
![]() | K4F640412C-JC60 | K4F640412C-JC60 SAMSUNG SOJ | K4F640412C-JC60.pdf | |
![]() | EVL32-060(A50L-0001-0109/A) | EVL32-060(A50L-0001-0109/A) ORIGINAL DR.x2 | EVL32-060(A50L-0001-0109/A).pdf | |
![]() | UDQ6118R | UDQ6118R ALLEGRO CDIP | UDQ6118R.pdf | |
![]() | CS5 | CS5 ROHM SOT-23 | CS5.pdf |